Краткий FAQ по разгону процессоров Intel Core 2 Duo
Версия для печати

Конференция: Конференция iXBT.com (http://forum.ixbt.com/)
Форум: Разгон и охлаждение (http://forum.ixbt.com/?id=30)
URL: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:19306



Lucifer666, 28.10.2008 13:06
FAQ по разгону процессоров Intel Core 2 Duo

Теоретическое введение

1. Определимся так ли нам необходим разгон процессора? Одни разгоняют, только для рекордов, другие "просто-так", и лишь немногие из-за необходимости, когда системе действительно не хватает производительности. В любом случае надо осознавать, что любой разгон компонентов ПК может привести к их повреждению, менее продолжительной работе и меньшему сроку службы, или к нестабильной работе системы. Иногда разгон процессора может компенсировать нехватку бюджета на более дорогую модель процессора. И тогда купленный бюджетный процессор может приблизиться к более дорогостоящей модели... Зачем платить много если можно разогнать?

2. Определившись, с необходимостью разгона... Задаемся вопросом: а хорошо ли охлаждается системный блок? Без хорошего охлаждения, результаты могут быть не так высоки, а температура компонентов будет слишком высока и игра не будет стоить свеч. Заметим также, что хорошее охлаждение должно быть не только на процессоре, но и на всех остальных компонентах системы. Запомним простой закон: чем выше температура внутри корпуса, тем выше будет температура на процессоре, и ни при каком случае она не будет равна или ниже ее при использовании традиционной воздушной системы охлаждения.

3. Это правило приобрело особую значимость именно на платформе CORE – это наличие качественной и высокоскоростной памяти. С большой уверенностью можно сказать, что именно память может стать решающим стопором для повышения частоты работы процессора. Связано это обстоятельство в первую очередь с тем, что минимально возможное на чипсетах Intel соотношение реальной частоты системной шины (FSB) к реальной частоте шины памяти (DDR) равно 1:1. Однако не всегда необходимо покупать дорогостоящую оверклокерскую память (если только вы не собираетесь ставить рекорды). Существуют и исключения - достаточно лишь немного изучить тематические ветки на этой конференции и других, чтобы выбрать недорогую оперативную память с неплохим разгонным потенциалом. Существующие оверклокерские модели DDR2 или более высокоскоростные DDR3, следует брать, только если вы точно знаете, что делаете, и чего хотите от вашей системы. Однако перед покупкой такой оверклокерской памяти обязательно узнайте на официальном сайте производителя вашей материнской платы, а поддерживает ли она такую память. Также среди аналогичных моделей памяти желательно выбирать планки с меньшим требуемым напряжением и меньшими таймингами.

4. Лишний раз напомню о наличии хорошего и качественного блока питания для успешного разгона и дальнейшей стабильной работы системы…

5. Также ограничителем разгона может служить сама материнская плата. В дополонение ко всему, ограничителем может выступить сам процессор и, так как я не могу описать все типы процессоров и материнских плат, то настоятельно рекомендую ознакомиться с возможностями по разгону конкретных экземпляров и материнок при помощи поисковых систем и данного форума.

6. Обзаводимся хорошими диагностическими и тестирующими программами... Конечно сейчас испортить комплектующие "неразумными" действиями вряд ли удастся. Компанией Intel предусмотрена определенная защита от перегрева процессоров. Более подробно по поводу температуры Core 2 и её мониторинга смотрите [FAQ] Температура процессоров - обсуждение (http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:12784) (FAQ на первой странице)

Пошаговая инструкция по разгону

Теперь переходим к разгону вручную... Отступление - многие материнские платы поддерживают фирменные технологии авторазгона. Однако при этом так завышают напряжения на компонентах системы, что относиться к такому виду разгона нужно крайне осторожно. В любом случае разгон вручную более результативен и надёжен. Если это ваш первый опыт в разгоне, то я рекомендую воздержаться от выполнения пунктов помеченных Необязательно....

1. При первом входе в BIOS сбрасываем настройки BIOS по умолчанию - Load Setup Default.

2. Отключаем все не нужные, для повседневной работы, устройства, порты и контроллеры в BIOS. Обязательно отключаем различные функции энергосбережения, функции Spread Spectrum если таковые имеются в настройках. Дополнительно можно, вполне безболезненно для производительности, отключить функции:
- Intel SpeedStep
- C1E Support
- Vanderpool Technology
- Spread Spectrum

3. Сохраняем настройки и перезагружаемся.

4. При втором входе в BIOS приступаем к поиску и выявлению самих пунктов BIOS, отвечающих собственно за разгон и подлежащих регулировке. (На платах производства компании GigaByte для включения скрытых настроек необходимо нажатие комбинации кнопок Ctrl + F1 в корневом меню BIOS).

Для разгона нам нужны:
- пункты меню, отвечающие за регулировку частоты системной шины (FSB) – возможные варианты AUTO, 100-750MHz;
* На платах ASUS эти регулировки доступны в пункте Advanced => AI Tuning => значение Manual;
- пункт блокирующий частоту шины PCI;
- пункт блокирующий частоту шины PCI-E;
- пункт изменения множителя FSB : DIMM (FSB : DDR) – AUTO, 1:1, 1:1.5,1:2, 1:3 и т.д. , либо как вариант, пункт «прямого» назначения номинальной частоты памяти – AUTO, 533, 600, 667MHz и т.д. (для плат Gigabyte данная настройка называется System Memory Multiplier);
- пункт самостоятельной регулировки основных (в идеале и дополнительных) значений таймингов памяти (не обязательно);
- пункты регулировки значения Vcpu, Vdimm (Vddr), Vfsb (Vnb), Vsb, Vsata; (напряжение на процессоре, модулях памяти, напряжение на шине (напряжение на северном мосте) и напряжение на южном мосте чипсета, SATA). Также могут присутствовать и другие напряжения, к примеру напряжения на контроллере памяти, каждой из планок памяти в отдельности, FSB или DDR Termination, но они нужны только в редких случаях...

Наличие всех вышеперечисленных пунктов в BIOS, равно как и большой интервал возможных регулировок служит хорошим показателем «оверклокерности» Вашей модели материнской платы, но далеко не всегда указывает на хороший разгонный потенциал платы. Не редки случаи, когда при огромном количестве доступных регулировок в достаточно широких пределах, плата всё-же не становилась самым лучшим выбором оверклокеров…

5. Блокируем частоту шины PCI на 33.3 МГц, PCI-E на 101 МГц, FSB : DIMM на 1:1. Vcpu для оптимального для вашего типа процессора. К примеру E6ххх (и других 65нм процессоров) выставляем на 1.35, а E8xxx (и др 45 нм) на 1.225 примерно. Память, если бюджетная, выставляем на 1.9 В. Если оверклокерская - смотрим на сайте производителя.

6. Необязательно. Выставляем тайминги памяти на 5-5-5-15-5 42-10-10-10-25 На материнских платах ASUS тайминги открываются при изменении значения пункта меню BIOS - Configure DRAM Timing by SPD на Disabled; На материнских платах GigaByte достаточно в главном окне BIOS нажать сочетание кнопок Ctrl + F1. В принципе это условие не обязательное и на первый раз можно оставить на Enabled.

7. Учитывая колоссальный разгонный потенциал и массу статистических данных по процессорам CORE 2 DUO, вряд-ли сильно ошибусь, если предложу сразу установить значение частоты системной шины (FSB) на 333 MHz. Такую частоту не сможет взять только редкая модель из младших в линейки на ядре Allendale. Если у Вас процессор работает по умолчанию на частоте FSB 333 МГц переходим сразу к пункту 9.

8. Сохраняем настройки, Проверяем стабильность работы в Windows коротким тестом, к примеру Linpack, Prime95, S&M FPU тест, запуск любимой игрушки, архивирование большого кол-ва файлов...

Примечание... Частоты 330-400 МГц иногда являются непреодолимым препятствием для некоторых материнских плат (FSB Hole), поэтому при неудачном запуске есть смысл выставить FSB сразу на 401-405 МГц...

9. С этого момента 333 МГц, начинаем повышать частоту системной шины на 10-20 МГц, с обязательным тестированием стабильности системы...

10. При достижении 400 МГц, дальнейший прирост лучше делать с шагом 5-10 Мг, также с обязательным тестированием системы...

11. Если ваша система отказалась стартовать или сбросила BIOS на дефолт, а температурный режим в норме и частота процессора вас не устраивает, то начинаем потихоньку повышать напряжение на процессор (для Е8ххх не более 1.45В, для Е6ххх не более 1.55 В). Это и все последующие повышения напряжения в BIOS рекомендуется производить не более чем на один пункт за раз.

Примечание. Если у вас процессор серии E8xxx или подобный на 45 нм технологии, крайне не рекомендую превышать максимально допустимое значение напряжения на процессор 1.45 В. Так как при больших значениях напряжения возможна деградация кристалла процессора. Для 65 нм процессоров не рекомендуется превышать указанное значение в 1.55-1.6 В

Примечание. На платах АSUS есть факт занижения напряжений на процессоре, ставишь к примеру 1.45 В, получаем 1.4В. На остальных напряжениях (к примеру памяти) наоборот имеется тенденция в сторону завышения реального напряжения. Будьте внимательны...

12. Иногда полезно также снизить множитель на процессоре, если разгон упирается в максимальную тактовую частоту ядер. Помните, что из систем на процессорах с одинаковой тактовой частотой, всегда будет быстрее и производительнее та, у которой большая частота шины FSB.

13. В большинстве случаев процессоры Intel E6XXX и многие другие процессоры оказываются стабильными на частотах до 450-480 МГц. Дальнейшее увеличение начнёт упираться в возможности модулей памяти особенно для PC6400, да и при воздушном охлаждении также не рекомендую дальнейшее увеличение частоты.

14. После того как дальнейшие ухищрения на последней достигнутой частоте не приводит к старту и стабильной работе системы, можно говорить о достигнутом пределе разгона вашей связки плата-процессор-память-охлаждение... Понижаем на последнее стабильное значение FSB и более тщательно тестируем систему хотя бы двух-трех часовым тестом. Если система стабильна, то приступаем к разгону оперативной памяти (необязательно)...

15. Необязательно. На первый раз можно этот пункт пропустить, если вы пропустили пункт 6. В принципе ничего страшного, в том что система выставит тайминги автоматически. Единственное, что должно у вас быть сделано к этому моменту - выставлено напряжение вручную (дабы память не слишком перегревалась). Но если хотите выжать из вашей системы максимум, то можете попытаться выполнить и ее разгон... Но перед этим лучше основательно узнать в интернете или на форуме о возможностях вашей памяти по разгону. Если позволяет память, то можно увеличить множитель FSB : DIMM (увеличивая слегка напряжение на память), что не всегда необходимо, к примеру на памяти 6400 и частоте FSB большей или равной 400 МГц, увеличение множителя FSB : DIMM вряд ли что-то даст. В принципе дальше можно попробовать уменьшение таймингов. Но, опять же, эта процедура необязательна, так как дает прирост производительности в среднем всего лишь от 5 до 15% в зависимости от приложения... Уменьшать рекомендуется только первые четыре тайминга (остальные тайминги практически никакого эффекта на производительность не оказывают) и не все сразу, а по очередности и на единицу. К примеру если начальные тайминги 5-5-5-15, то уменьшение производим таким образом: 4-5-5-15, 4-4-5-15, 4-4-4-15, 4-4-4-14 и т.д. После каждой смены проверяем систему на стабильность. Если достигли таймингов 4-4-4-12, то это уже отличный результат и дальнейшие эксперименты с таймингами я рекомендовал бы делать только в том случае, если целью разгона является взятие рекордов производительности. (хотя бы личных) Если при понижении таймингов компьютер не стартует или BIOS сбрасывается в дефолт, имеет также смысл увеличить напряжение на память или понизить частоту памяти путём обратного понижения FSB : DIMM (если увеличивали). Иногда память работает быстрее на немного более низкой частоте, но с более низкими таймингами... Если все эти шаманства не помогают понизить тайминги, откатываемся обратно к ближайшему стабильному значению или ставим обратно на автоопределение... Вполне возможно, что ваша оперативная память не приспособлена для работы на более низких таймингах чем записано в SPD.

16. Необязательно. Выставляем поочередно вручную минимальные напряжения в BIOS на северный и южный мосты (Vnb или Vfsb, Vsb, Vsata) и тестируем на стабильность, пробуя все более высокие значения напряжения, что бы найти минимальное рабочее стабильное напряжение на мостах. Остальные напряжения если они есть в BIOS рекомендую оставить на авто.

17. Окончательное тестирование системы всевозможными тестами S&M (долго, 100%, с подсчетом ошибок, довольно сильный нагрев), memtest (на ночь), тем же Crysis, TAT, Prime95, Linpack (подробнее о Linpack можно почитать в этом сообщении (http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:19148:766#766) ) Для разгона повседневного, крайне рекомендую, что бы система прошла все эти тесты без ошибок. И максимальная температура, достигнутая на процессоре, имела запас в виде 5-10 градусов до температуры, при которой срабатывает термозащита (подробнее об этом здесь: [FAQ] Температура процессоров - обсуждение (http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:12784) (FAQ на первой странице)).

Примечание... На что стоит ориентироваться при хорошем воздушном охлаждении и хорошей оверклокерской памяти:
Intel E6XXX 3.6-3.8 ГГц
Q6xxx результаты могут быть чуть похуже
E8200, 7200 - 3.8-4.0 ГГц
E8400 - 4.0-4.2 ГГц
Q9300 - 3.5 ГГц
Q9450 и выше - 3.6-3.8 ГГц

Не забываем, что разгон - это всегда лотерея.

FAQ составлен Lucifer666. Большое спасибо за конструктивные дополнения KCman, TAMAn, ВИталЕк, Aleksk...

Если у Вас есть предложения по расширению/исправлению FAQ - обращайтесь к модераторам форума или куратору темы.

6. TAMAn, 28.10.2008 23:38
Lucifer666
Молодец, хорошо написал.

Добавлю немного про мониторинг температуры и тестировании процессора на стабильность.

Крайне желательно ориентироваться не на температуру крышки ((для Е8ххх не более 1.45В, температура в нагрузке не более 72.5 градусов: для Е6ххх не более 1.55 В, температура не более 80 градусов) - это значения температуры крышки процессоров), а на температуры ядер. Всё дело в том, что на самой крышке термодатчиков нет, эти датчики стоят на самих ядрах, а температура крышки рассчитывается по усреднённым формулам из всех температур ядер. Получается некая "виртуальная" температура, на которую крайне нежелательно ориентироваться.

На что же следует ориентироваться? На температуру самих ядер. А если быть ещё точнее - на дистанцию до Tjmax. Tjmax - это предельная температура процессора, при достижении которой срабатывает термозащита (начинается так называемый троттлинг - это когда процессор принудительно снижает частоту и тем самым, снижает и температуру. Если совсем плохо, то будет ребут (может БСОДом сопровождаться)). Для каждого процессора этот предел свой (например, для 45нм процев Интел недавно раскрыла этот предел (раньше она его тщательно скрывала) - он равен 100 градусам по Цельсию).

Термодатчики, стоящие на ядрах, выдают как раз именно само это значение дистанции до критической температуры. Поэтому логичнее и правильнее всего ориентироваться на это самое значение, которое сами термодатчики непосредственно и выдают, а не переводить его в "виртуальное" значение температуры крышки.

Очень удобной программой для мониторинга дистанции до Tjmax, является программа RealTemp (http://www.techpowerup.com/realtemp/) . Маленькая, лёгкая, простая в использовании, информативная.

На какое же значение следует ориентироваться? Если смотреть на дистанцию до Tjmax, то тут всё проще (не надо помнить, что для одной серии температура крышки должна быть такой-то, а для другой серии - такой-то).

Если под максимальной нагрузкой температура на приближается ближе, чем на 5-10 градусов к критической - всё остальное можно смело называть нормальным рабочим диапазоном.

Как "приложить" на процессор эту максимальную нагрузку?
Немного дополню слова Lucifer666 о тестировании компьютера (а именно 17. Окончательное тестирование системы всевозможными тестами SiSoft Sandra, S&M (долго, 100%, с подсчетом ошибок), memtest (на ночь), тем же кризисом, при желании TAT, Prime, Linpack...)
Я советую в первую очередь оценивать стабильность компьютера тестами Prime95, Linpack, S&M, Memtest, можно OCCT. TAT тоже хорош, но на 45нм процессорах он не идёт. Sandra - это несерьёзный тест, не стоит на него особо полагаться. Про всякие Марки вообще забыть.

Для тщательного и качественного тестирования следует долго прогонять Prime95 (реально долго - часов 12, не меньше), S&M (как уже сказал Lucifer666) и Linpack (тоже долго, не менее 100 проходов).

Тут есть несколько подходов и, соответственно, мнений. Одна категория оверклокеров считают, что если проц стабилен в используемых приложениях, но скажем, не проходит Linpack - то не стоит и париться, мол, в играх не вылетает, где-то ещё тоже работает - какое дело до какого-то там теста, ведь ни одно приложение так проц загрузить, как его грузит тест не сможет.
Другая категория оверклокеров (и к ней отношусь я, и жёстко отстаиваю свой подход) считает, что если уж говорить о стабильности, то о такой, когда проц стабилен везде и в любых тестах.

Краеугольный камень здесь - тест Linpack. Дело в том, что этот тест разогревает процессор до самой максимальной температуры, я пока не видел ни одного приложения, которое грело бы проц до таких значений (есть, правда, некоторые специфические проги, которые приближается к этому значению, но догнать пока не могут). И у некоторых оверклокеров, использующих первый подход (смотри выше) тест Linpack либо не проходит, либо просто разогревает камень до Tjmax и проц или троттлит, или просто ребутится.

Я советую, и настаиваю чтобы при длительном тестировании Linpack'ом (от 100 проходов и выше) температура проца приближалась к Tjmax не меньше чем на 5-10 градусов (я говорил выше про максимальную нагрузку) - тогда можно быть 100% уверенным, что при обычной работе любых приложений критический порог не будет достигнут ни при каких условиях. Ну и чтобы сам тест проходил без ошибок.

Ещё раз повторюсь - тесты Linpack и Prime95 я считаю первоочередными и обязательными при проверке процессора на стабильность.

7. mod-Obscured, 29.10.2008 03:34
Lucifer666


Пускай несколько дней тема повесит, возможно кто-то ещё захочет как-то прокомментировать, поправить и т.п.. После этого FAQ будет в том или ином виде подклеен к теме по разгону процессоров Core 2. Пока что прописал Lucifer666 кураторство в данной теме, чтобы он мог редактировать первое сообщение по истечении суток.

TAMAn, тоже спасибо за информативное дополнение. Думаю, стоит включить в FAQ частично или не очень. По поводу температуры Core 2 и её мониторинга есть ещё [FAQ] Температура процессоров - обсуждение (http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:12784) (FAQ на первой странице)

12. TAMAn, 29.10.2008 20:46
mod-Obscured
По поводу температуры Core 2 и её мониторинга есть ещё [FAQ] Температура процессоров - обсуждение (FAQ на первой странице)
Есть, но я подумал, что уж раз мы делаем ФАК по разгону, то можно сюда было бы включить все аспекты. А уже конкретные темы - для обсуждений.
ФАК этот, я считаю, что не стоит подшивать к какой-либо теме, а лучше закрепить в форуме (чтобы всегда был в самой верхней части страницы) и запретить в нём дискуссии, разве что только, чтобы дополнять и расширять этот ФАК (скажем, кто-то из нас пишет какой-то комментарий, или дополнение, а модератор или куратор включает это дополнение в ФАК, а сам пост удаляет). В общем, над этим стоит подумать, чтобы как можно удобнее организовать можно было.

А сейчас я хочу написать про то, как пользоваться тестом Linpack, ибо использование его не настолько интуитивно понятно, чтобы сразу начать тесты. (Obscured, я не знаю, может это сюда не подходит, но ты смотри сам. Я думаю, что всё-таки стоит здесь оставить).

Итак, начнём.
Для начала стоит скачать сам тест Linpack (http://www.intel.com/cd/software/products/asmo-na/eng/363184.htm) с офф сайта. Разархивируем его.

Далее переходим в папку benchmarks\linpack и правим в текстовом редакторе файл lininput_xeon32 для 32-битных ОС (lininput_xeon64 для х64 ОС). В результате файл должен выглядеть вот так:
Sample Intel(R) LINPACK data file (lininput_xeon32)
Intel(R) LINPACK data
1 # number of tests
14000 # problem sizes (Это размер матрицы для тестирования c 2Gb памяти, для 4 GB меняем значение на 20000)
14000 # leading dimensions (Здесь повторяем значение из вышестоящего пункта)
100 # times (trials) to run a test (количество проходов теста)
4 # alignment values (in KBytes)

Количество проходов для качественного окончательного тестирования ставить не менее 100, а для оценочного (промежуточного) хватит и пяти-десяти.

После правки сохраняем файл lininput_xeon32 (lininput_xeon64). Для запуска самого теста запускаем файл runme_xeon32.bat (runme_xeon64.bat для 64-битных ОС).

Тест пошёл. Во время прохода теста внимательно следим за температурой при помощи RealTemp - если дистанция до Tjmax сокращается до нуля - это повод для снижения разгона или организации более качественного охлаждения.

По окончании теста окно само закроется.

Результаты теста можно увидеть в файле win_xeon32.txt (win_xeon64.txt для 64-битных ОС).

Здесь обращаем пристальное внимание на значения в колонках Residual и Residual(norm). На каждой системе будут свои значения, но значения в каждой колонке должны быть одинаковыми (имеется в виду, что значения должны быть равны внутри каждой из колонок, а не между колонками - смотри пример ниже). Если значения разные - это признак нестабильности.

Вот пример того, как выглядит файл в случае правильного прохождения:
Intel(R) LINPACK data

Current date/time: Sat Aug 02 01:54:46 2008

CPU frequency: 3.600 GHz
Number of CPUs: 4
Number of threads: 4
Parameters are set to:

Number of tests : 1
Number of equations to solve (problem size) : 14000
Leading dimension of array : 14000
Number of trials to run : 10
Data alignment value (in Kbytes) : 4

Maximum memory requested that can be used = 1682294096, at the size = 14500
============= Timing linear equation system solver =================

Size LDA Align. Time(s) GFlops Residual Residual(norm)
14000 14000 4 50.346 40.3774 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.286 40.4254 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.297 40.4164 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.304 40.4114 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.301 40.4138 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.317 40.4010 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.300 40.4141 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.313 40.4038 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.364 40.3626 1.753805e-010 2.954607e-002
14000 14000 4 50.315 40.4064 1.753805e-010 2.954607e-002

Видно, что значения в колонках Residual и Residual(norm) равны. Это прекрасно.

Если же будет что-то типа:
Size   LDA    Align. Time(s)    GFlops   Residual      Residual(norm)
14000 14000 4 50.346 40.3774 1.525878e-005 5.380399e+003
14000 14000 4 50.286 40.4254 2.460366e-010 8.675501e-002
14000 14000 4 50.297 40.4164 1.012665e-006 3.570760e-002
14000 14000 4 50.304 40.4114 6.456587e-004 2.957257e+002
14000 14000 4 50.301 40.4138 4.254789e-002 5.564812e-001
14000 14000 4 50.317 40.4010 3.145875e-007 9.245578e+001
14000 14000 4 50.300 40.4141 5.364572e-006 7.215557e-002
14000 14000 4 50.313 40.4038 9.357814e-008 3.245887e-002
14000 14000 4 50.364 40.3626 1.465977e-010 4.569875e+003
14000 14000 4 50.315 40.4064 4.564564e-006 3.125478e-002

Это - очень плохо и это крайне нестабильная система. Снижаем разгон.

Даже если всего одно значение выбивается из общего ряда - это тоже очень и очень плохо.

Для тех, кому весь выше описанный процесс показался очень сложным, есть модификация Linpack'a, называемая IntelBurnTest (http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=197835)
Программа представляет собой обычный Линпак, но более автоматизированный (я лично предпочитаю оригинальную неавтоматизированную версию, но, в принципе, разницы в итоге нет).

Программа IntelBurnTest проста в использовании.
Скачиваем. Разархивируем. Запускаем (IntelBurnTest.exe).
На вопрос "Turn on error detection? <Y/N>?" отвечаем нет (впрочем, можно ответить положительно, просто тогда программа выдаст в конце всего один столбец значений Residual(norm) и даст свою рекомендацию. Но предпочитаю всё смотреть сам, так как значения Residual тоже нужны для анализа.).
Далее выбираем Maximum stress (1) и количество проходов (смотри выше мои рекомендации). Ну всё, тест пошёл.
Программа выдаёт результаты в режиме реального времени (в отличие от оригинального Линпака). Анализировать результаты точно также, как я описал выше.

13. Lucifer666, 29.10.2008 21:18
Тему подчистил, будут оставляться только дополнения относящиеся по теме... Если будут какие-то замечания или исправления, можете оставлять сообщения, но после исправления FAQ они будут удаляться, как и все не информативные сообщения, дабы не засорять тему.... Всем без обид... слова благодарности, каждому кто внес вклад в развитие данной темы, выражены в конце первого сообщения:). По поводу закрепления данной темы в принципе согласен с TAMAn

14. mod-Obscured, 29.10.2008 23:29
Технически закреплять темы можно, но на практике это доставляет неудобства всем тем участникам, которые пользуются кнопкой "Последние сообщения" http://forum.ixbt.com/?id=all , так как все закрепленные темы в таком случае находятся на самом верху списка. Из-за этого данная фича используется только в исключительных случаях.

15. mod-Obscured, 04.11.2008 00:45
Кто-нибудь ещё будет вносить правки?

16. miikr, 05.11.2008 21:03
mod-Obscured
Имхо все хорошо получилось - спасибо Lucifer666

17. n1z, 12.11.2008 13:56
TAMAn
"Очень удобной программой для мониторинга дистанции до Tjmax, является программа RealTemp. Маленькая, лёгкая, простая в использовании, информативная.

На какое же значение следует ориентироваться? Если смотреть на дистанцию до Tjmax, то тут всё проще (не надо помнить, что для одной серии температура крышки должна быть такой-то, а для другой серии - такой-то).

Если под максимальной нагрузкой температура на приближается ближе, чем на 5-10 градусов к критической - всё остальное можно смело называть нормальным рабочим диапазоном."

Недавно разогнал свой E7200. Именно таким образом. Все тесты пройдены. Поэтому со всем согласен, кроме одного: дистанция до Tjmax должна быть не ближе, чем на 5-10 градусов к критической в летом, в жару. Думаю, что эту дистанцию следует определять, исходя из реальной окружающей температуры. То есть, сейчас лучше иметь запас хотя бы в 20 градусов, чтобы летом не было проблем. Или может, я ошибаюсь, и температура ядра CPU не зависит от окружающей среды?

18. Obscured, 12.11.2008 14:34
n1z
Или может, я ошибаюсь, и температура ядра CPU не зависит от окружающей среды?
Если хладагентом в системе охлаждения выступает воздух (а воздушное охлаждение на то и "воздушное"), который и является той самой окружающей средой, то зависит.

19. mod-Obscured, 14.11.2008 02:46
Немного отредактировал FAQ (убрал кое-что лишнее, а также литературные правки).
Добавил в тему http://forum.ixbt.com/post.cgi?id=annc:30:19148

TAMAn
Не могли бы Вы скопировать пост про Linpack в тему Разгон процессоров Intel Core 2 Duo / Quad, Pentium Dual-Core Exxxx, Celeron (ядра Conroe, Allendale, Wolfdale, Kentsfield, Yorkfield) - вторая часть (http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:19148) ? Думаю, он там будет более чем уместен.

20. Ingvar, 14.11.2008 09:19
Есть предложение по Vfsb, Vnb, Vsb - нельзя ли в FAQ внести их стандартные значения, например Vfsb для 333 шины, Vnb, Vsb для P35 и P45 и т.п. Эти стандартные значения очень бы помогли для выбора напряжения при разгоне.

21. Stuk2k, 14.11.2008 10:14
Ingvar
они также зависят от частоты озу и количества планок при этом + индивидуальные возможности экземпляра чипа

22. Ingvar, 14.11.2008 10:43
Stuk2k
Ясно. Но может тогда указать максимально допустимые значения, которые не стоит превышать - как, например, 1,45 В для 45 нм.

23. TAMAn, 14.11.2008 17:33
mod-Obscured
Не могли бы Вы скопировать пост про Linpack в тему
Ты меня знаешь, я не первый день в конференции, не надо ко мне на Вы, даже когда ты от имени модератора пишешь. Мне на ты удобнее.
Могу, вот только он там затеряется через определённое время. Добавил: Разгон процессоров Intel Core 2 Duo / Quad, Pentium Dual-Core Exxxx, Celeron (ядра Conroe, Allendale, Wolfdale, Kentsfield, Yorkfield) - вторая часть, #766 (http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:19148:766#766)

Слушай, а вот ты создал тему http://forum.ixbt.com/post.cgi?id=annc:30:19148 - может туда этот пост добавить? Или там ссылку на этот пост. А то ведь всё равно будут спрашивать.

24. JustMax, 14.11.2008 18:05
Я бы еще добавил, что при использовании LLC для избежания вдропов даже 1,45 для 45 nm процессоров будет опасно, т.к. LLC поддерживает заданное напряжение без офсетов и предсказываемых vdroop. В этом случае всплеск напряжения при падении нагрузки может достигать + 0.06 - 0.08 В.

Т.е. грубо без использования LLC max должнен быть - 1.45, a с использованием, например - 1.4, что, вообщем-то по разгонному потенциалу почти равнозначно, так как с использованием LLC стабильность разгона повышается.

По теме исследование на ананде.

http://www.anandtech.com/cpuchipsets/intel/showdoc.aspx?i=3184&p=5

25. TAMAn, 14.11.2008 18:42
JustMax
Это мы все разгоняльщики со стажем понимаем, что LLC - это Load Line Calibration. А новички этого могут не знать. А ФАК как раз для них-то и пишется.

26. JustMax, 14.11.2008 20:00
цитата:
TAMAn:
JustMax
Это мы все разгоняльщики со стажем понимаем, что LLC - это Load Line Calibration. А новички этого могут не знать. А ФАК как раз для них-то и пишется.

А, ну, расшифровать. Но пункт нужный, потому, что все слышали что это улучшает разгон на (как бы) том же значении vCore, но не все ясно понимают за счет каких рисков.

27. mod-Obscured, 15.11.2008 00:46
TAMAn
Слушай, а вот ты создал тему http://forum.ixbt.com/post.cgi?id=annc:30:19148 - может туда этот пост добавить? Или там ссылку на этот пост. А то ведь всё равно будут спрашивать.
Угу, добавил ссылку на сообщение.

JustMax

Но пункт нужный,
Согласен. Но надо бы как-нибудь в более понятной форме осветить данной вопрос.
Т.е. что такое Load Line Calibration, с чем и как это едят, и т.п.
Не могли бы Вы немного раскрыть данный вопрос, в общих словах?

28. tehb, 14.04.2009 22:17
уважаемые знатоки подскажите мне пожалуйста какие нормальные тесты для стабильности есть под висту 64, дело в том, что S&M после всей проверки в момент вывода отчета слитает(еще пишет при запуске что не могут сартовать дрова) ,Prime95 вообще ни чего не понял что там к чему! вот еще попробую разобраться с Linpack спасибо за это TAMAn а еще какие???
еверестом гонял но там ошибки не показываются.

29. Navy, 15.04.2009 00:01
Говорят процессоры серии Wolfdale 8xxx, при повышении напряжения деградируют сильно, это правда?

30. TAMAn, 15.04.2009 19:04
tehb
какие нормальные тесты для стабильности есть под висту 64
Linpack, Prime 95, OCCT...

Про Линпак я уже объяснял...

C Prime 95 - несложно. Там чаще всего используют тест Blend - при котором тестируется всё в комплексе, и гоняется память. Далее - жмёшь OK и тест начнётся. У тебя в главном окне программы появятся окошки под каждое ядро твоего проца и одно общее, где будет писаться, какие тесты выполняются. Если всё работает (иконки всех окошек зелёные), то это хорошо. В случае нестабильности некоторые (или все) ядра могут вылетать (иконки станут красными). Тест идёт до тех пор, пока ты его не остановишь, либо, в случае нестабильности комп не зависнет/бсоднет/ребутнется. Прайм рекомендуют гонять хотя бы часов 10 (лучше - 20) - если ничего не вылетает, то, считай, что прайм у тебя проходит без ошибок, то есть стабилен...

Navy
Говорят процессоры серии Wolfdale 8xxx, при повышении напряжения деградируют сильно, это правда?
Неправда. Любой электронный компонент деградирует со временем. Для 45 процев не рекомендуют повышать напряжение на проце выше 1,45В. Если не превышать это значение - можешь вообще забыть про деградацию - ты комп пять раз проапгрэйдишь, прежде чем у тебя проц деградирует до неработоспособного состояния. Многие оверы легко ставят напругу и выше 1,45В (я знаю людей, у которых под проточкой проц работает на 1,65-1,7В на постоянку). И работает уже давно и не деградирует. Впрочем, тут уже как повезёт - может и сильно продеградировать, так что перестанет нормально запускаться. А может работать и каши не просить.

В любом случае, не подавай на проц выше 1,45В и спи спокойно.

31. tehb, 15.04.2009 19:27
Navy
при повышении напряжениисмотря на сколько!
имхо не стал бы повышать выше 1.45.
TAMAn
Спасибо за просветление в прайм.- 20часов не смогу погонять, а вот часов 10 может быть.
я так понял linpack чисто для проца тест, прайм тест для связки проц и память, т.о. проверять надо и тем и тем, как дополнение друг к другу.
а что это за зверь-LinX?. Мне его еще советовали.

32. Navy, 15.04.2009 20:48
Ну вообщем то выходит что так, нарыл кое что
http://forums.eagle.ru/showpost.php?p=643387&postcount=18
http://forums.eagle.ru/showthread.php?t=38562&page=3

А если гнать скажем до 3600, боксовый вытянет? Смущает что он весь алюминиевый, скоро полностью пластмассовые будут в коробки пихать

33. TAMAn, 15.04.2009 20:54
Navy
нарыл кое что
Давно известный факт...

А если гнать скажем до 3600, боксовый вытянет?
E8400? Бокс будет на пределе, скорее всего, не вытянет. А если вытянет - то будет реветь как турбина... Вообще, есть правило: под боксом не гонят.

tehb
так понял linpack чисто для проца тест, прайм тест для связки проц и память, т.о. проверять надо и тем и тем, как дополнение друг к другу.
Linpack память тоже тестирует, но слабо, основной упор делает на проц. Да, проверять надо обязательно и тем и тем. Всесторонне.

а что это за зверь-LinX?. Мне его еще советовали.
Линпак в красивой оболочке. Я предпочитаю оригинальный Линпак (батник), либо ИнтелБёрнТест. Впрочем, в итоге без разницы, кому как удобнее...

34. Navy, 15.04.2009 22:52
TAMAn
E8400, Е0, это еще и термопасту придется тогда менять, а у нас везде нонеймовская



URL: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:19306