Договоримся о терминах. Чтобы понимать друг друга, нужно говорить на одном языке. Поэтому в разделе действуют следующие правила.

1.	Терминологические правила: Кулер (англ. cooler) – устройство охлаждения, состоящее из радиатора и вентилятора (активный кулер) или только радиатора (пассивный кулер). Кулер - законченное устройство, имеющее собственную систему крепления. Кулеры используются для охлаждения процессоров, видеокарт, жестких дисков и т.д. В технической литературе иногда используется термин «система охлаждения» («СО»), тождественное понятию «кулер». Какое из этих двух понятий использовать – каждый решает сам. Вентилятор (англ. fan) – электромеханическое устройство принудительной подачи (перемещения) воздуха для охлаждения сильно нагревающихся компонентов. В персональных компьютерах в системах охлаждения чаще всего используются осевые вентиляторы (реже - радиальные), которые имеют электродвигатель постоянного тока, крыльчатку и корпус (рамку). Крыльчатка состоит из ступицы и нескольких расположенных по окружности лопастей. Для подачи питания вентилятор имеет провод с 2-, 3- или 4-контактным разъемом для подключения к материнской плате или блоку питания (через переходник). Радиатор (англ. heatsink) - устройство для рассеивания тепла. По конструкции радиаторы бывают ребристые и, реже, игольчатые, материал, из которого их делают - алюминий или медь. В последнее время в компьютерной технике получили распространение кулеры с радиаторами на тепловых трубках. Кремний (англ. silicon) - химический элемент, простое вещество. В контексте раздела - кремний - вещество, использующееся в качестве подложки при изготовлении кристаллов микросхем, в том числе процессоров. Не следует путать кремний с силиконами (англ. silicone) - соединениями, куда входят кремний и кислород, а также другие элементы. Использовать в значении "кремний" термин "силикон" недопустимо, это не синонимы! Также запрещается использовать не всем понятные кальки с иностранных языков. Например, нельзя называть вентилятор "фэном", "фаном", "бловером" и.т.п. Убедительная просьба, не нарушать терминологические правила раздела. Использование противоречащих друг другу понятий создает трудности для участников обсуждения, приводит к непониманию и недоразумениям. Нарушители этих правил будут наказываться, в случае, если нарушения будут провоцировать флейм – вплоть до запрета отвечать в теме или разделе. Сообщения с нарушениями правил удаляются.
2.	Правила передачи иноязычных названий: Допускается двоякая передача иноязычных названий компаний, а также выпускаемых ими продуктов: В оригинальном написании латиницей (Scythe, Zalman, Thermaltake). В транскрибированном виде, кириллицей ("Сайс", "Залман", "Термалтейк"). Транскрипция должна точно соответствовать общепринятому произношению, зафиксированному в самых авторитетных словарях и справочниках (например, для английских названий - оксфордские словари, словарь произношения Джоунса и т.п.). В виде исключения допустим перевод названий особо популярных изделий, если в основе таких названий лежит образность или понятная ассоциация (Zen - "Дзен", Ninja - "Ниндзя"), но только в том случае, если есть уверенность, что все участники обсуждения поймут, о чем идет речь. Если такой уверенности нет, лучше использовать любой из двух вышеприведенных способов. Недопустим буквальный, механический перевод, а также коверканье названий ("скит", "скутхе" и прочее). Запрещается комбинировать при написании одного названия разные способы передачи, например: "Gentle тайфун". Нельзя также использовать шутливые переводы вроде "Хозяин кулеров" (Cooler Master). Поскольку искажения иноязычных названий затрудняют поиск по разделу и провоцируют флейм, нарушители этих правил будут наказываться, при систематических нарушениях – вплоть до запрета отвечать в теме или разделе. Сообщения с нарушениями правил удаляются. Если вы плохо разбираетесь в обсуждаемой теме, воздержитесь от советов или задайте вопрос, на который вам могут ответить опытные участники конференции. При регулярных нарушениях этого пункта правил участник может получить статус "лже-эксперт" и лишиться права ответа в разделе.
3.	Запрещено совмещать в одном сообщении несколько вопросов, не имеющих непосредственного отношения друг к другу или обсуждаемых в разных темах раздела. Пользуйтесь поиском.
4.	Запрещается создавать сообщение, ответ на которое можно найти в одном из FAQ в разделе "Разгон и охлаждение".
5.	Таблица пунктов правил, по которым выносятся предупреждения: Пункт правил Баллы 1. Нарушение терминологии раздела 1 2. Искажение иноязычных названий 2 3. Совмещение в одной теме нескольких вопросов, касающихся разных проблем 1 4. Создание сообщения, ответ на которое есть в одном из FAQ раздела 1

Перед тем, как создать НОВУЮ ТЕМУ или НАПИСАТЬ СООБЩЕНИЕ в первой попавшейся теме раздела "Разгон и охлаждение", ПОЖАЛУЙСТА, посмотрите собранный для ВАС список тем с АКТУАЛЬНЫМИ вопросами и ответами!

В противном случае тема или сообщение, не относящееся к тематике, может быть удалена, экономьте своё и чужое время! Спасибо!

Часто задаваемые вопросы
Охлаждение чипсетов (северных и южных мостов) и MOSFET-транзисторов материнских плат (температуры, радиаторы и т.д.)
Термопаста (выбор, эксплуатация)
При нагрузке, возможно, перегревается процессор. Подскажите что мне делать?
Мониторинг температур, напряжений, скорости вентиляторов (программы, проблемы, рекомендации)
Методика проверки стабильности процессоров, оперативной памяти в разгоне с помощью стресс-тестов (ПО, вопросы, ответы, советы)

Темы по разгону процессоров Intel
Разгон процессоров Intel Core 2 Duo / Quad, Pentium Dual-Core Exxxx, Celeron (ядра Conroe, Allendale, Wolfdale, Kentsfield, Yorkfield) - вторая часть
Разгон процессоров Intel Socket 1366 Core i7 (Bloomfield, Gulftown, Nehalem) / Socket 1156 Core i7, i5, i3
Разгон процессоров Intel LGA 1155 & 2011 (Ivy Bridge-E, Sandy Bridge-E, Ivy Bridge, Sandy Bridge) Core i7, i5, i3
Разгон процессоров Intel LGA 2011-V3 (Haswell-E), Intel LGA 1150 (Haswell) Core i7, i5, i3, Broadwell Core i7-5775C, 5675C
Разгон процессоров Intel LGA 1151 (Skylake)
Разгон процессоров Intel LGA 1151 & 2066 (SkyLake-X, Kaby-Lake, Coffe Lake) Core i9, i7, i5, i3 (Обязательно читать объявление!)

Темы по разгону процессоров AMD
Разгон процессоров AMD AM4 (Ryzen)
Разгон процессоров AMD

Тема по разгону ОЗУ (DDR, DDR2, DDR3, DDR4)
Разгон памяти (обсуждение, результаты)

Проверка стабильности разогнанных CPU, памяти (стресс-тестами, ПО, утилитами)
Методика проверки стабильности процессоров, оперативной памяти в разгоне с помощью стресс-тестов (ПО, вопросы, ответы, советы)

Выбор охлаждения:
Воздушное
Выбор кулера для Socket 1150/1151/1155/1156 (часть 2)
Выбор кулера для Socket 939 / AM2 / AM2+ / AM3 / FM1 / FM2
Выбор кулера для сокета TR4
Выбор кулера для Socket 1366/2011
Организация и оптимизация воздушного охлаждения компьютера - анализ и практические советы (обязательно читать FAQ!).
Тихий/бесшумный компьютер. (часть 2)
Реобасы (обсуждение, советы)
Самые качественные и тихие вентиляторы 80x80-200x200 (вторая часть)
Выбор низкопрофильного кулера для процессора
Кулеры Scythe Mugen, Mugen 2 rev. B, Mugen 3, Mugen 4 (опыт, вопросы установки и эксплуатации)
Тепловые трубки современных кулеров.
Модификация и ремонт кулеров и их креплений, а также ремонт вентиляторов

СВО (Системы Водяного Охлаждения)
Выбор, сборка, эксплуатация СВО на основе заводских компонентов. (FAQ в первом постинге)
Готовые серийные комплекты СВО (Corsair, Zalman, Swiftech, Asetek etc.) - Обсуждение, Сравнение, Выбор
Фотографии СВО (Систем Водяного Охлаждения), Моддинг и т.п + Описание оборудования

Термоинтерфейс
Термопаста (выбор, эксплуатация)
Термопрокладки (листовой термоинтерфейс, фольга, термоскотч, "жвачка")
Выбор термоклея (Алсил 5 и др.)
Удаление крышки процессора (скальпирование)

Вентиляторы в БП
Замена вентилятора в БП, рекомендации по выбору и установке (Внимание, перед тем, как задавать вопрос, читать FAQ на стр.1)

Разгон Видеокарт
Разгон и охлаждение видеокарт NVIDIA GeForce
Разгон и охлаждение видеокарт AMD (ATI) Radeon

Охлаждение SSD
Охлаждение для m.2 ssd (NVMe)