Новые же платформы и процессоры, такие как Intel Kaby Lake, AMD Bristol Ridge или Qualcomm 8996, будут полностью поддерживаться только в среде Windows 10. Под это решение попадает и процессорная архитектура Intel шестого поколения, известная под именем Skylake. Все новые устройства на базе этих процессоров должны будут использовать Windows 10, или они не получат полноценной программной поддержки со стороны Microsoft.

Массовое производство памяти «HBM2» компания Samsung начала с выпуска четырёхслойных микросхем ёмкостью 4 Гбайт. Каждая микросхема состоит из четырёх 8-Гбит кристаллов, выпущенных с использованием техпроцесса класса 20 нм и сквозных вертикальных TSVs соединений. Само собой, в каждом стеке присутствует пятый слой в виде контроллера стека. Каждый кристалл содержит 5000 отверстий TSVs — это колоссальный расход площади кристалла, поэтому целью всех производителей было и остаётся снижение диаметра отверстий для сквозной металлизации.

Также память «HBM2» компании Samsung может похвастаться увеличенной вдвое скоростью обмена по внешнему интерфейсу — это 256 Гбайт/с, что в семь раз быстрее, если сравнивать с передовыми 4-Гбит микросхемами GDDR5 (36 Гбайт/с). Пара таких микросхем уже способна организовать достойную бортовую память для современных графических процессоров. На выходе мы получим 8 Гбайт со скоростью обмена 512 Гбайт/с. Но самой интересной окажется конфигурация из четырёх таких микросхем — 16 Гбайт со скоростью обмена 1 Тбайт/с. Надеемся, к середине года компания AMD сможет порадовать нас подобной конфигурацией в составе ожидаемого флагмана Greenland.