На компе 2012 года Phenom X6 приклеен MX-3 к кулеру Scythe (top-flow, точного названия не помню), работает до сих пор без проблем при 125 Вт max. В шприце еще осталось грамма 1,5-2, выдавливается даже без проблем. Читал, что тяжело наносится из за густоты, но по теплопроводности лучше и МХ-4, и МХ-2. На годовой давности R7 5800X применить не рискнул, использовал комплектную от Scythe FUMA-2. Думаю, на чем протестировать 10-летней давности МХ-3.
ПРАВИЛА ТЕМЫ. FAQ. Просьба ОБЯЗАТЕЛЬНО ПРОЧИТАТЬ, ПЕРЕД ТЕМ, КАК ОТПРАВИТЬ СООБЩЕНИЕ.
В этой теме обсуждают выбор и опыт использования термопасты. Попытки использовать тему как площадку для распространения неграмотных слухов, анти-рекламы и интернет-маркетинга немедленно пресекаются, поэтому чтобы это не коснулось Вас лично, общайтесь корректно, если Вы пришли с сенсационным мнением, обязательно подкрепляйте его информацией из вызывающих доверия источников после первой же просьбы куратора. Посты с негативным эмоционированием, холивары удаляются без предупреждения.
Захламление темы постами "а вот еще интересный ролик", "просто оставлю здесь это", особенно когда их оставляют вне контекста обсуждения конкретного вопроса крайне не приветствуется. Конференция не является доской объявлений, поэтому графики, фото, видео оставляйте тут только для аргументации своей точки зрения в дискуссии, все это должно снабжаться гиперссылками, указывающими на источник.
Про слои и способы нанесения
Толщина слоя нанесения термопасты
Тесты термопаст, их результаты, надежность обсуждаются в Все о тестировании термопаст
Термоклей и термопрокладки (листовой термоинтерфейс, фольга, термоскотч и др.), следует обсуждать в профильных темах:
Термопрокладки (листовой термоинтерфейс, фольга, термоскотч, "жвачка")
Выбор термоклея (Алсил 5 и др.)
В своих сообщениях участникам настоятельно рекомендуется использовать общепринятую в технической литературе терминологию (см. FAQ)
Вопросы выравнивания/шлифования подошвы (основания) кулера и крышки процессора обсуждаются в
Нужно ли выравнивать и шлифовать основания кулеров и крышек процессоров и как это делается