FAQ и правила ветки_ОБЯЗАТЕЛЬНО читать всем!В этой ветке обсуждаются только ПРАКТИЧЕСКИЕ вопросы ВОЗДУШНОГО охлаждения комплектующих в корпусе ATX. Проблемы охлаждения с помощью СВО обсуждается в других темах, которые можно найти поиском. Выбор комплектующих (вентилятор, кулер, корпус) можно обсудить в специализированных темах, здесь это оффтопик.
Задавая вопрос, следует обязательно указать температуру процессора, видеокарты и жесткого диска (последнее опционально) при работе под нагрузкой. Это необходимо, чтобы понять, насколько эффективно работает охлаждение, нужно ли что-то менять, если нужно, то как.
Беспредметные и отвлеченные посты, полемика, не содержащая конкретики, удаляются без предупреждений.
Категорически запрещено задавать вопрос, если ответ на него есть в FAQ. Если этот ответ показался вам неполным, можно задать уточняющий вопрос. Прочтение FAQ перед тем, как задать вопрос, является обязательным.
(1-я редакция)
В: Нужен ли мне нагнетающий вентилятор в корпусе?
О: Как правило, не нужен, но если вы считаете иначе, необходимость нагнетания обсуждается не здесь, а в специально созданной теме
Нужен ли нагнетающий вентилятор в корпусеВ: Какие компоненты системного блока нуждаются в активном охлаждении?
О: Те, которые выделяют больше всего тепла - видеокарта, процессор, цепи питания материнской платы. Чем больше вычислительная мощность чипа, тем сильнее он греется. Нагрев зависит также от техпроцесса, чем он тоньше, тем лучше.
В: При организации охлаждения на что нужно ориентироваться, на TDP, указанное производителем, или температуру нагрева?
О: С практической точки зрения удобнее всего контролировать температуры. Потребление, тепловыделение и температуры – взаимосвязанные факторы.
В: Какие температуры являются опасными?
О: Любые, выходящие за пределы спецификации производителя. Для процессоров, видеочипов, чипсетов опасные температуры начинаются около отметки 100 градусов, система охлаждения должна быть достаточно производительной, чтобы не допускать нагрев до такой температуры. Сильный нагрев игровой видеокарты при максимальной нагрузке, это массовое и нормальное явление. На практике у большинства, если не всех, современных процессоров имеется защита, которая автоматически отключит их питание при превышении безопасного температурного порога, а он может быть и ниже указанной величины.
В: Хочу снизить температуру внутри системного блока, что лучше – увеличить обороты корпусного вентилятора или открыть боковую стенку?
О: Начните с того, что решите, нужно ли ее снижать, измерьте температуру. Если компоненты или компонент очень сильно нагревается, если троттлинг стал частым явлением, если кулеры не справляются, нужно что-то делать. Как правило, достаточно просто увеличить обороты вентилятора, работающего на выхлоп.
Часто предлагают открывать боковую стенку, но делать это не следует, вы нарушаете организацию охлаждения, заложенную проектировщиком корпуса. Иногда это приводит не к снижению, а наоборот к повышению температуры отдельных устройств, лишенных активного обдува.
В: Как понять, правильно ли организованно охлаждение в моем корпусе?
О: Начните с замера температуры отдельных компоментов при типичном режиме нагрузки с помощью цифрового термометра с выносным датчиком. О температурах процессора или видеочипа можно также судить по показаниям специальных программ (хотя иногда они отражаются некорректно). Охлаждение организованно правильно если: у процессора, работающего со 100% нагрузки есть РЕЗЕРВ до перехода в режим throttling, температура видеочипа и чипсета не превышают значительно 90 и 60 градусов (соответственно ), а жесткий диск не нагревается СТАБИЛЬНО выше 45 (все цифры примерные, эпизодические превышения вполне допустимы).
Охлаждение можно назвать оптимальным, если:
1. сзади стоит вентилятор, удаляющий воздух из корпуса
2. все горячие компоненты, требующие активного охлаждения (процессор и видеокарта), его имеют
3. все ненужные отверствия и щели заклеены (очень рекомендуется!)
В: В каком направлении должен проветриваться корпус, спереди – назад или сзади – вперед?
О: В вертикальном корпусе ATX оптимальная схема движения воздуха уже заложена разработчиками, холодный воздух входит через вентиляционные отверстия, расположенные в передней части корпуса, поднимается вверх (при этом происходит его нагрев), откуда выводится наружу задним корпусным вентилятором. При верхнем расположении БП, его вентилятор помогает корпусному. Это общая схема, иногда производитель корпуса может добавить несколько дополнительных вентиляторов, но улучшат или ухудшат они охлаждение, заранее сказать нельзя, это можно установить только экспериментально.
В: В каком корпусе легче правильно реализовать оптимальное охлаждение комплектующих?
О: По сути, есть только одна универсальная рекомендация: ваш корпус должен иметь внутренний объем, достаточный для нормальной циркуляции воздуха. Чем ближе друг к другу расположены комплектующие, тем труднее задача их охлаждения. При прочих равных условиях, организовать охлаждение в корпусе типа midi tower проще, чем в mini-ATX.
В: Что такое турбулентные и ламинарные потоки, чем они отличаются? Какие из них предпочтительнее для охлаждение ПК?
О: При ламинарном течении газа (a) не происходит самопроизвольных изменений его скорости и давления, как при турбулентном. Турбулентности в потоке (b) возникают при обтекании им препятствий, чем ближе последние к источнику потока (вентилятору), тем они сильнее.
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/…ent_flows.svg.pngС точки зрения эффективности охлаждения предпочтительнее поток с турбулентностями, которые активно перемешивают слои воздуха, но для тихого охлаждения лучше ламинарный поток. Яркий пример турбулентного охлаждения – вентилятор установлен на радиатор и обдувает его сильным потоком, ламинарное охлаждение – корпусный вентилятор вытягивает воздух из корпуса.
В: Как влияют пылевые фильтры на эффективность охлаждения.
О: Двояко. С одной стороны, пылевой фильтр является препятствием на пути воздуха и поэтому он повышает импеданс системы (ее сопротивление потоку), а это, в свою очередь, заставляет увеличить производительность корпусного вентилятора, то есть сделать его более шумным. С другой стороны, активное проникновение пыли в корпус приводит к постепенному запылению радиаторов, что снижает их способность отводить тепло. Поскольку фильтр чистить легче, чем радиатор, вопрос надо решать с позиций практичности.
В: Чем отличаются термины "организация охлаждения" от "схемы охлаждения"?
О: Схема охлаждения является частным случаем реализации организации охлаждения, поэтому схемы могут быть разные. Самая распространенная схема охлаждения реализована в стандарте ATX, предусматривающем выведение горячего воздуха из корпуса с помощью вытяжного корпусного вентилятора. Это общая трактовка, а более подробно ее можно описать так: отдельные компоненты (процессор, видеокарта, иногда чипсет) охлаждаются собственными системами охлаждения (пассивными радиаторами или кулерами), но тепло, которое те рассеивают внутри корпуса, должно быть выведено наружу. Таким образом, эта схема как бы раскладывается на два уровня – охлаждение комплектующих, охлаждение внутреннего объема корпуса. Первый уровень локального охлаждения является основным, второй можно считать вспомогательным, но он так же необходим.
В: Нужно ли специально охлаждать жесткие диски?
О: Как правило, нет, в принудительном охлаждении с помощью вентиляторов они не нуждаются. Как показывает исследование, проведенное научным отделом Google, активное охлаждение жесткого диска может даже сократить срок его жизни. Оптимальный диапазон нагрева дисков - 30-45 град. Более точную информацию о рабочей температуре вашей модели можно найти на сайте производителя.
По всем вопросам, касающимся развития FAQ, просьба писать в приват составителю.
Составитель - графит
последняя редакция - март 2020
