foma007
A-4Вот этот самый Fully Depleted-Silicon-On-Insulator (FD-SOI) CMOS делают на фабах при высокой серийности по копейке за пучок?
Видать тоже ширпотреб, втюхиваемый на каждом углу любому, кто согласится купить. (1) Чтобы сделать ваш уникальный SOI, надо тоже сначала посмотреть, а (2) где тут у нас сверхпрецизионная литография? (3) Где производство сверхчистых материалов? А, вот оно, заточено под чипы и волокно по 5 баксов за пучок, повезло.

1.
В силу своего невежества вы смотрите не на то , на что надо.
Дело не только в SOI, но и в Fully Depleted. Используемый и для CCD. Кремний в производстве фотодетекторов использут разной проводимости. Если бы вы были не только писатель, но и читатель (wiki), то могли бы заметить в статье
КМОП-матрица фразу:
Важным преимуществом матрицы КМОП является единство технологии с остальными, цифровыми элементами аппаратуры. Это приводит к возможности объединения на одном кристалле аналоговой, цифровой и обрабатывающей части (КМОП-технология, являясь в первую очередь процессорной технологией, <...>
Unlike CCDs, APS sensors can combine the image sensor function and image processing functions within the same integrated circuit.
Т.е. CMOS, несмотря на принципиальные (в соответствующих областях) недостатки, можно было клепать на имеющемся оборудовании из имеющихся материалов. Как только появляются уникальные требования с отклонением от мэйнстрима, все разговоры о 5 баксах за пучок заканчиваются.
2.
Простите, а нафейхоа? Или у вас склероз и вы забыли тему разговора?
3.
А производство сверхчистых материалов разрабатывали для айфончиков? Вон в той же статье wiki пишут про разработки в JPL - так что всё получается наоборот. Сначала космос, и только потом айфончики.
Saturn
A-4При том, что после "напыления ЦМОС" над пластиной ещё долго издеваются: Backside of the wafer is processed after the CMOS fabrication by using CMP [thinned to 500 um], wet etching, implant, laser annealing, and aluminum deposition with thickness of 200 nm.
Все эти thinning - совершенно обычная операция, ровно так делаются chip stacking.
https://eesemi.com/diestacking.htmровно потому что это делается 'для всяких айфонов на каждом углу' - это на каждом углу и доступно.
Знаете, ситуация с вами и
foma007 напомнила мне анекдот, кончающийся фразой медведя - "мужик я не понял ты охотник или ...".
Вы серьёзно думаете, что совершенно не находясь в теме, сможете случайным поиском по одному или нескольким словам не залезть в итоге в дерьмо по уши? Я советовал вам посмотреть приборы на крупных телескопах. Вы этого не сделали - наверное, тема вам неинтересна. Тогда зачем писать?
Вот тут описано, что делают (с ПЗС, а не айфонами) далеко не на каждом углу -
University of Arizona - Imaging Technology Laboratory (ITL), раздел
ITL Technologies Overview.
Почему бы вам не взять пример с
psnsergey - ему так нестерпимо хотелось нахамить, что он приписал мне какие-то несуществующие посты. Потом отполз, чтобы не извиняться, и снова плюсует против. Без технических возражений по существу.