Привет!

Прочитал вот эту новость:
По следам IDF: плата на чипсете Ibex Peak с процессорным гнездом Socket 1160

Насколько я понял, процессоры со 1160 выводами еще не выпущены в широкую продажу. А используются ли сейчас камни с числом ножек больше 1000?

Мне кажется, появление такой микросхемы должно было бы стать неким знаковым событием и поводом порассуждать. Не ведет ли в тупик увеличение количества механических контактов, каждый из которых является источником ненадежности? Не пора ли интегрировать в процессор и оперативную память, для работы с которой и предназначено большинство выводов процессора? Когда появится камень, в который интегрировано ВСЕ: память, чипсет, видео, аудио и т.д.? Тогда, собственно, мат. плата исчезнет как таковая: к процессору сразу при изготовлении можно будет присоединить разъемы SATA, IDE, DVI, USB, ..., и питания. Такой вот однокристалльный компьютер с возможностями современного ПК.
Что скажете, господа?

Nosorog
А используются ли сейчас камни с числом ножек больше 1000?
SUN T2 - порядка 2 500 контактов.

Nosorog
Когда появится камень, в который интегрировано ВСЕ: память, чипсет, видео, аудио и т.д.?
Появится-то он может и появится, а вот будет ли широкоиспользуемым это вопрос, уж слишком нишевое решение получается и никакой расширяемости.

Nosorog
Тогда, собственно, мат. плата исчезнет как таковая: к процессору сразу при изготовлении можно будет присоединить разъемы SATA, IDE, DVI, USB, ..., и питания.
я думаю, что матплата, по определению, это не большая коричневая квадратная плоскость, а совокупность разъемов и шин для интеграции устройств в одно целое. то есть, матплата не исчезнет - ведь эти разъемы будут существовать на процессоре. матплата исчезнет когда ПК будет представлять собой неразбираемый "монолит". а это не факт что хорошо.

Давно я процессорами не увлекался, ох давно. ИМХО (надо признать, это чайниковское имхо на данный момент) развитие процессоров идет по тупиковому пути: качественные показатели увеличиваются путем увеличение количественных, в основном. ну, меняется качество самих структурных единиц процессора, конечно, но принцип остается тот же. мне кажется, что будущее за новым принципом.

Nosorog
Не ведет ли в тупик увеличение количества механических контактов, каждый из которых является источником ненадежности?

Что, кто-то жалуется?

matik
SUN T2 - порядка 2 500 контактов
Нашел datasheet (199 кБ). Число выводов - 1831, и такое количество потребовалось для работы с 4 модулями памяти. В этом проце отчасти реализовано то, о чем я задумался:Однако, интегрированы серверные функции, а не те, что характерны для пользовательского компьютера.
Видимо, технологии изготовления процессоров и памяти слишком разные, чтобы совместить их в одном технологическом процессе. Однако, взаимодействие процессора с памятью уже стало узким местом, об этом свидетельствуют следующие материалы:
Разработка MetaRAM позволит увеличить объем памяти в системах на платформе Intel
Hynix показала первые в мире 16-ГБ модули R-DIMM, в которых используется технология MetaRAM
А, как показывает история развития цифровых технологий, проблема в передаче данных между двумя субмодулями обычно решалась путем объединения этих субмодулей в одном устройстве. Посмотрим...

Добавление от 23.08.2008 17:03:

lvqcl
Что, кто-то жалуется?
Я не слышал, хотя я далек от этой области. Возможно, для heavy-duty применений 1000 контактов - это уже проблема. Даже если припаять чип с 1000 BGA выводов к плате, будут возникать механические напряжения из-за колебаний температуры, потому что чип просто большой по размеру.
А когда потребуется сделать 10 тысяч выводов, придется увеличивать размеры чипа, иначе шаг станет слишком мелким. А сколько слоев должна будет содержать печатная плата, чтобы развести столько дорожек?

конроллер памяти уже в процессоры АМД интегрирован В будущем туда и видео запихнуть обещают, ну а память -это вряд-ли

Память никто запихивать не будет внутрь - технологии производства слишком разные. Пока по крайней мере. Будут появляться последовательные интерфейсы.

Nosorog
А когда потребуется сделать 10 тысяч выводов,
перейдут на serial протокол. LPT -> USB, PATA -> SATA, SCSI -> SAS, PCI&AGP -> PCI-E...

Кстати говоря, камни с числом ножек больше 1000 существуют уже очень давно. У тех же Alpha 21364 было 1443 вывода (это примерно 2001 год).

Не пора ли интегрировать в процессор и оперативную память, для работы с которой и предназначено большинство выводов процессора?
Большинство выводов предназначены для питания.
Интегрировать RAM не получится, по многих причинах.
Основная - количество транзисторов.
Современный процессор это до 1Г транзисторов (обычно в районе 200М)
Современная память это от 32Г транзисторов и выше.
Выгоды же от корпусировки обычных DRAM модулей на текстолите рядом с CPU сомнительны

Тогда, собственно, мат. плата исчезнет как таковая: к процессору сразу при изготовлении можно будет присоединить разъемы SATA, IDE, DVI, USB
Так придется увеличивать количество ножек ибо какой-нить универсальный V-Link или HyperTransport жрет меньше проводников чем столько обвески

Еще у старинного PA-8000 LGA с 1085 выводами.
А у IBM P2SC целых 1088 выводов.

Оба процессора появились в 1996 году.

Добавление от 06.09.2008 05:05:

У старичка Power5, вроде, около 5400 выводов.

нда...
прогресс не стоит на месте...
может скоро квантовые выйдут на рынок...