(составлено omgFiRE)
Полезные ссылки:
AMD Ryzen Processor and AMD Ryzen Master Over-clocking User’s Guide
AMD Ryzen CPU Optimization
ECC Memory & AMD's Ryzen - A Deep Dive
Ryzen P-State Calculator
Processor Programming Reference (PPR) for AMD Family 17h Model 01h, Revision B1 Processors
О рангах модулей памяти
AMD blog posts:
Memory OC Showdown: Frequency vs. Memory Timings
Community Update #4: Let's Talk DRAM!
AMD Ryzen Community Update #3
AMD Ryzen Community Update #2
Tips for Building a Better AMD Ryzen System
Мифы AMD Ryzen:
Миф 1: У Ryzen медленный контроллер памяти.
Теоретический лимит двухканальной памяти 2133MT/s составляет 34128 MB/s.
Утилизация памяти у Ryzen 99.9% от теоретического лимита.
Утилизация памяти у Intel i7-7700K 93.4%
пруф
Миф 2: Ryzen не поддерживает память выше 2667MT/s.
Максимальная официально поддерживаемая частота памяти Intel Skylake 2133MT/s (пруф для i7-6700K) и 2400MT/s для Intel Kaby Lake (пруф для i7-7700K), в то время как Ryzen официально поддерживает до 2667MT/s. Выше - считается разгоном памяти. Производитель памяти G.SKILL демонстрирует работу Ryzen с их памятью 3466MT/s: пруф
В свежих UEFI существенно улучшена поддержка разгона памяти по сравнению с обзорами первого дня.
Миф 3: Ryzen не поддерживает 64ГБ памяти.
64ГБ на 3200MT/s от производителя памяти G.SKILL: http://gskill.com/img/pr/Fortis.Flare.X/AMD_64GB_3200_CL14.png (1280x1024, 330.6Kb)
AMD Threadripper поддерживает 1TB LRDIMM (8 слотов по 128GB).
Миф 4: Ryzen горячий.
Экстремальные процессоры X (1700x и 1800x) показывают температуру на +20°C выше реальной для усиления охлаждения: пруф
Миф 5: У Ryzen баг в FMA.
И у AMD Ryzen и у Intel Skylake баг в FMA. В обоих случаях чинится обновлением BIOS.
http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=167605
Intel Skylake Bug
Миф 6: Ryzen не для игр.
С быстрой памятью против 5GHz Intel i7-7700K не всё так однозначно: https://www.youtube.com/watch?v=RZS2XHcQdqA
Миф 7: Никто не будет оптимизировать программное обеспечение под Ryzen.
И месяца не прошло со дня релиза, как Ryzen ускорился в Ashes of the Singularity на 20%-30%: pcper, legitreviews.
Животворящий патч на Rise of the Tomb Raider: Even more performance updates for Ryzen customers
Миф 8: У Ryzen медленный кэш L3.
Кэш L3 у Ryzen предоставляет данные быстрее, чем у Intel i7-6900K:
пруф
Миф 9: У Ryzen малый размер кэша.
У Ryzen размер L2 кэша 512KiB на ядро, у Intel Kaby Lake - 256KiB на ядро.
У AMD эксклюзивный L3 кэш, Ryzen 7 может хранить в кэше до 20 МБайт (L2+L3), в то время как Intel i7-7700K лишь 8 МБайт.
Миф 10: Intel Core i9 разрывает процессоры AMD в рендеринге (Cinebench).
Cinebench R15 пруф
Intel Core i9-7900X ($999) - 2167cb
Ryzen Threadripper 1950X ($999) - 3062cb
Ryzen Threadripper 1920X ($799) - 2431cb
Intel Core i7-6950X ($1700) - 1829cb
Миф 11: Процессоры AMD Ryzen и AMD Ryzen Threadripper не подходят для рабочих станций, так как не поддерживают коррекцию ошибок памяти (ECC).
Процессоры AMD Ryzen поддерживают ECC. Здесь указаны AM4 платы, которые поддерживают ECC: Выбор системной платы АМ4, #0
Intel Core i7 и Core i9 коррекцию ошибок памяти не поддерживают.
AGESA 1.0.0.6
Что такое "AGESA"?
AGESA - это аббревиатура от "AMD Generic Encapsulated System Architecture". AGESA ответственна за инициализацию процессора AMD x86-64 и выступает в роли ядра BIOS вашей материнской платы. Производители матплат используют AGESA для создания на её основе файлов обновления BIOS. На сегодняшний день, BIOS большинства плат AM4 основаны на AGESA версии 1.0.0.4.
Виртуализация.
AGESA 1.0.0.6 поддерживает PCI Express® Access Control Services (ACS). ACS позволяет принудительно распределять видеокарты PCIe по логическим контейнерам "IOMMU groups". Аппаратные ресурсы IOMMU group могут быть отданы в исключительное пользование виртуальной машине.
Такая возможность исключительно полезна пользователям, которые хотят пробросить 3D-ускоритель в виртуальную машину. C поддержкой ACS можно разделить систему с двумя GPU таким образом, что и хост с Linux® OS и виртуальная машина с Windows оба будут иметь выделенную видеокарту. Виртуальная машина может использовать все возможности выделенного GPU, включая сходную производительность в играх.
Память.
AGESA 1.0.0.6 официально добавляет 26 новых параметров, которые могут улучшить совместимость и стабильность DRAM, особенно памяти, которая не следует спецификации JEDEC (например, любая память быстрее 2667MT/s, профили XMP2).
Memory clocks
Добавлены делители вплоть до DDR4-4000 без необходимости изменять базовую частоту (refclk, BCLK). Значения выше DDR4-2667 являются разгоном для контроллера памяти AMD Ryzen. Значения с шагом в 133.33MT/s (2667, 2933, 3067, 3200, 3333, 3466, 3600, 3733, 3866, 4000).
Command rate (CR)
Количество времени (в тактах) между выбором DRAM чипа и исполнением команды. Значение CR=2T благотворно влияет на стабильность при высокой частоте памяти и для 4-DIMM конфигураций. Значения: 2T, 1T.
ProcODT (CPU on-die termination)
Значение сопротивления (в омах), которое определяет, как сигнал будет поглощаться. Большие значения (60-96) могут оказаться полезными для стабилизации на высоких частотах памяти.
Объяснение волнового сопротивления: https://www.youtube.com/watch?v=DovunOxlY1k Dr. J.N. Shive - Similiarities of Wave Behavior AT&T 1959.
tWCL/tWL/tCWL
CAS Write Latency - количество времени (в тактах) на запись открытого банка памяти. Типичное значение WCL устанавливается равным CAS или CAS-1. Эта задержка важна для стабильности, и может оказаться, что лучше работают меньшие значения.
tRC
Row cycle time - количество тактов, необходимых ряду памяти на завершение полного цикла. Меньшие значения могут существенно улучшить производительность, но для стабильности нельзя устанавливать значения меньше, чем tRP+tRAS.
tFAW
Four activation window - время (в наносекундах), которое должно пройти между выдачей четырёх команд ACTIVATE и моментом, когда можно активировать новый банк памяти. Минимальное значение 4x tRRD_S, но значения больше 8x tRRD_S могут улучшить стабильность.
tWR
Write recovery time - время (в наносекундах), которое должно пройти между верной операцией записи и предварительной зарядкой другого банка. Высокие значения обычно улучшают стабильность, а значения меньше 8 могут быстро разрушить данные в памяти.
CLDO_VDDP
Напряжение DDR4 PHY на SoC. Уменьшение CLDO_VDDP чаще улучшает стабильность, чем увеличение CLDO_VDDP. Изменение CLDO_VDDP смещает "memory holes" (область частот, при которых невозможна стабильная работа, хотя при больших или меньших частотах система работает стабильно). Небольшие изменения VDDP могут иметь большой эффект. VDDP не должен превышать VDIMM-0.1V. "Холодная" перезагрузка необходима после изменения этого параметра.
BIOS с AGESA версии меньше 1.0.0.6 могли иметь параметр с названием "VDDP", который изменял внешнее напряжение, подаваемое на контакт VDDP процессора. Этот параметр не то же самое, что параметр CLDO_VDDP в AGESA 1.0.0.6.
tRDWR / tWRRD
Read-to-write and write-to-read latency - время (в тактах), которое должно пройти между последовательными командами чтения/записи или записи/чтения.
tRDRD / tWRWR
Read-to-read and write-to-write latency - время (в тактах) между последовательными запросами чтения или записи (например, DIMM-to-DIMM или между рангами). Меньшие значения могут существенно улучшить пропускную способность DRAM, но высокие частоты обычно требуют больших задержек.
Geardown Mode
Позволяет устройству DRAM отключить внутренний генератор половинной частоты для latching на шины команд и адреса. ON - значение по умолчанию для частот выше DDR4-2667, однако польза от включения или выключения зависит от используемого комплекта памяти. Включение Geardown Mode отменяет установленный command rate.
Rtt
Управляет поведением внутренних согласующих резисторов DRAM для состояний: nominal, write, и park. Значения: Nom(inal), WR(ite), и Park (ohms).
Объяснение волнового сопротивления: https://www.youtube.com/watch?v=DovunOxlY1k Dr. J.N. Shive - Similiarities of Wave Behavior AT&T 1959.
tMAW
Maximum activation window - максимальное количество времени (в тактах) ряд DRAM может быть активирован, перед тем как смежные ряды должны быть обновлены для сохранения данных.
tMAC
Maximum activate count - сколько ряд может быть активирован системой, перед обновлением смежных рядов. Параметр должен быть равен или быть меньше tMAW.
tRFC
Refresh cycle time - время (в тактах) требующееся памяти на чтение и перезапись информации в ту же ячейку для сохранения информации. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRFC2
Refresh cycle time for double frequency (2x) mode. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRFC4
Refresh cycle time for quad frequency (4x) mode. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRRD_S
Activate to activate delay (short) - количество тактов между командами активации в разных bank group.
tRRD_L
Activate to activate delay (long) - количество тактов между командами активации в одном bank group.
tWTR_S
Write to read delay (short) - время (в тактах) между транзакцией записи и командой чтения на разных bank group.
tWTR_L
Write to read delay (long) - время (в тактах) между транзакцией записи и командой чтения на одном bank group.
tRTP
Read to precharge time - количество тактов между командами чтения и предварительной зарядкой того же ранга.
DRAM Power Down
Может слегка уменьшить энергопотребление ценой увеличения задержек DRAM за счёт помещения DRAM в quiescent состояние после периода бездействия.