bess_temporaryА разные техпроцессы начали стыковать в одном изделии ещё в 2019-м. 8:26120:35240]Даже раньше

Были процессоры со "встроенной" графикой (которая была на отдельном кристалле, и на более тонком техпроцессе).
Забыл, как его... Линфилд, или как-то так....
В компании, название которой в этой ветке произносить запрещено Да вроде нет такого жесткого запрета. Есть настойчивая просьба не превращать обсуждения в этой ветке в филиал "Интел против АМД".
Добавление от 06.09.2021 18:21:
Omegaэто практически чистый SRAM, тот редкий случай когда будет максимальный эффект по плотности и % выхода годных от перевода его на EUV. А вот тут не будет никакого выигрыша, потому что габариты этой микросхемы определяются не физическими возможностями техпроцесса, а расположением контактов, и требованиями к габаритам со стороны микросхемы процессора, с которой она должна состыковываться.
Другими словами, как бы плотно не расположили SRAM, но размеры кусочка кремния все равно фиксированы в данной ситуации.
Выигрыша нет.
А вот дополнительные затраты на переразводку, новые шаблоны, и валидацию - есть.